7月30日，昆山立泰鑫電子PCB鉆針和鉆孔項(xiàng)目正式簽約落戶開發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)，這是該區(qū)今年迎來(lái)的第8個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目。

從臺(tái)光電子高階覆銅板擴(kuò)能項(xiàng)目，到宏和電子AI高性能玻纖紗項(xiàng)目；從協(xié)怡鑫電子激光精密鉆孔和高階線路板項(xiàng)目，到宏圖志達(dá)電子真空塞孔和檢測(cè)配套項(xiàng)目……今年以來(lái)，開發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目接連增資、相繼出新，彰顯了企業(yè)看好這里、扎根這里的堅(jiān)定信心，展現(xiàn)了該區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)向“新”發(fā)力、向“質(zhì)”躍升的發(fā)展速度。

在全球人工智能浪潮席卷的背景下，電子產(chǎn)業(yè)的“基石”——PCB正迎來(lái)前所未有的技術(shù)迭代與市場(chǎng)擴(kuò)容機(jī)遇。AI服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)等新興應(yīng)用場(chǎng)景的加速滲透，使高密度互連、高頻信號(hào)傳輸、高可靠性成為PCB的標(biāo)配，這直接驅(qū)動(dòng)了高端HDI板、高速多層板等產(chǎn)品的需求激增，并同步傳導(dǎo)至上游關(guān)鍵材料與核心制程環(huán)節(jié)。

在此形勢(shì)下，特種高性能玻纖布、超低輪廓銅箔、高頻高速覆銅板等基礎(chǔ)材料，以及高精密鉆針、激光微孔加工等專用設(shè)備與耗材，均呈現(xiàn)出顯著的“高性能化”趨勢(shì)。誰(shuí)能率先向更先進(jìn)技術(shù)、更精密制造方向?qū)崿F(xiàn)突破，誰(shuí)就能搶占這片“藍(lán)海”。

此次簽約的立泰鑫電子PCB鉆針和鉆孔項(xiàng)目，正是精準(zhǔn)“卡位”這一產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)遇。該項(xiàng)目專注于提供高精度激光鉆孔和超高精密鉆針?lè)?wù)，將直接服務(wù)于轄區(qū)內(nèi)的欣益興、超穎電子、滬士電子等PCB制造企業(yè)?！拔覀兙o抓AI與高速網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性需求，通過(guò)引入先進(jìn)的激光鉆孔技術(shù)并對(duì)關(guān)鍵制程進(jìn)行升級(jí)，將更好滿足客戶對(duì)更小線寬線距、更高層數(shù)疊層、更優(yōu)信號(hào)完整性的要求，這正是角逐高頻高速板市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力?！绷⑻坞娮酉嚓P(guān)負(fù)責(zé)人表示。

在PCB產(chǎn)業(yè)鏈向“新”提“質(zhì)”的轉(zhuǎn)型升級(jí)大道上，開發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)這邊風(fēng)景獨(dú)好。

宏和電子瞄準(zhǔn)全球電子材料技術(shù)前沿，建設(shè)40條AI高性能玻纖紗生產(chǎn)線，旨在為國(guó)產(chǎn)高端PCB提供硬核材料支撐；臺(tái)光電子擴(kuò)產(chǎn)高頻高速服務(wù)器用覆銅板，將優(yōu)化升級(jí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升高端市場(chǎng)占有率；滬士電子聚焦AI服務(wù)器、通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施等核心賽道，新增高端AI服務(wù)器線路板產(chǎn)線，將持續(xù)鞏固其全球高端PCB市場(chǎng)領(lǐng)先地位；臺(tái)灣尖點(diǎn)電子、昆山滬崴電子、昆山協(xié)怡鑫電子、深圳宏圖志達(dá)電子等企業(yè)，則敏銳把握市場(chǎng)脈搏和客戶需求，專注于產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵配套環(huán)節(jié)，通過(guò)技術(shù)革新提升整體制造精度與效率。

自2024年以來(lái)，開發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)累計(jì)簽約PCB產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目達(dá)15個(gè)，已從單個(gè)項(xiàng)目的“單點(diǎn)突破”演進(jìn)為整個(gè)鏈條的“全鏈迸發(fā)”。這種強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)正在全面釋放，推動(dòng)區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈更高端、價(jià)值鏈更高階奮力躍升。

（記者　陳雙　通訊員　周麗）